据悉，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。” 消息人士说道。有知情人士称，地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队华霖资本，参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发，倒推芯片设计，正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。（晚点LatePost）
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